• 최종편집 : 2020.6.6 토 10:00
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삼성전자, 충전·컨트롤러 합친 무선이어폰용 반도체 출시

 

삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰 전용 통합 전력관리칩을 선보였다. 기존에 컨트롤러, 충전칩 등 여러 개별 칩의 기능을 하나에 담은 통합 반도체인 셈이다.

삼성전자는 '코드리스'(cordless) 무선이어폰 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)를 출시했다고 24일 밝혔다.

기존에 1세대 무선이어폰에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전 수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 개별 칩을 각각 탑재했다. 이 때문에 배터리 공간을 확보하는 것이 쉽지 않았다.

삼성전자가 새롭게 선보인 전력관리칩은 충전케이스용 'MUA01'과 이어폰용 'MUB01'이다. 이는 각각 10개, 5개씩 별도로 존재했던 칩의 기능을 하나로 통합해 보다 넓은 배터리 공간 설계를 지원한다. 충전케이스에 탑재된 MUA01 칩은 유·무선 충전도 동시 지원한다.

삼성전자 관계자는 "통합 전력관리칩을 사용하면 회로 기판 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선해 작은 크기와 긴 사용시간의 무선이어폰을 구현할 수 있다"고 설명했다.

이 칩들은 삼성전자가 최근 출시한 2세대 무선이어폰 '갤럭시 버즈 플러스'에 각각 탑재됐다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "무선이어폰 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있다"면서 "새로운 전력관리칩을 통해 소비자에겐 새로운 경험을, 고객사엔 새로운 사업 기회를 제공할 것"이라고 말했다.


뉴스1 <뉴스커넥트>를 통해 제공받은 컨텐츠로 작성되었습니다.

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